【图】博世将斥资11亿美元在德建设新晶圆厂

  [汽车之家 行业]为了赢得未来在智能汽车、无人驾驶领域的挑战,跨国汽车零部件巨头博世加大了对芯片的投资。近日,博世宣布将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂,这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。

  2017年,博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂,工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。但很显然,随着市场的快速增长,博世原有的工厂年产量已经无法满足客户的需求。

  众所周知,芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件,伴随智能驾驶与电动化渗透率的提升,全球汽车市场对芯片的需求迅猛增长。博世董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔表示,通过提高半导体产量,能够加强博世在未来市场上的竞争力。

  近几年,高通等芯片巨头们也纷纷进军汽车产业,瞄准自动驾驶的主控芯片进行布局。博世也在芯片领域进行了诸多布局与投资。据了解,博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片,在芯片制造方面也拥有超过1000项专利。(文/汽车之家 彭科峰)

版权声明:
作者:[db:作者]
链接:http://www.xiangogo.cn/12615.html
来源:智能汽车网
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载。

THE END
分享
二维码
< <上一篇
下一篇>>